“半導體硅材料制造商”有研硅擬首次公開發行約1.87億股

    本報記者 李喬宇

    10月24日，有研半導體硅材料股份公司（下稱有研硅）披露了首次公開發行股票發行安排及初步詢價公告，擬首次公開發行約1.87億股。作為國內最早從事半導體硅材料研制的單位之一，有研硅率先實現6英寸、8英寸硅片的產業化。公司主要產品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等，主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等的制造。其中6-8英寸半導體硅拋光片應用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件等。11-19英寸刻蝕設備用硅材料，應用于集成電路刻蝕設備用硅部件；同時，有研硅是國內為數不多的可以生產區熔硅單晶和硅片的企業，產品可應用于LED及光通信元器件、高壓整流器、IGBT等高壓大功率器件領域。

    在半導體硅拋光片領域，有研硅開發了包括功率半導體用8英寸重摻硅拋光片、數字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內的多項硅拋光片特色產品，積極對接客戶需求和新的應用領域，不斷提高8英寸硅拋光片的市場占有率。

    刻蝕設備用硅材料產品，實現產品品類全覆蓋，技術指標達到國際領先水平，憑借過硬的產品實力成為世界一流刻蝕設備廠商的核心供應商。

    據最新的招股書顯示，有研硅擁有獨立完整的自主研發體系，核心技術研發由公司技術研發團隊獨立完成，并形成了具有自主知識產權的專利布局，其核心技術包括已形成的發明專利、實用新型等知識產權。

    有研硅形成了硅單晶生長相關技術、硅片加工技術、分析檢測技術等一系列核心技術，掌握了刻蝕設備用硅材料熱場設計、缺陷控制、精密加工等領域的關鍵技術，相應成果獲得了國家科技進步二等獎和省部級一等獎等獎項。與此同時，有研硅還高度重視創新，建立了運行有效的研發體系，以用戶需求為導向，積極推進研發技術產業化和市場應用；在山東德州建成新的研發生產基地，實現了以8英寸為主的硅拋光片、大尺寸刻蝕設備用硅材料的規?；a，并布局12英寸硅片項目。

（編輯 張鈺鵬 孫倩）